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國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

手機(jī)與無線通信 AP SoC 紫光展銳 |2025-04-21
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

手機(jī)與無線通信萊迪思半導(dǎo)體 iFFT FIR IP 5G OFDM |2025-04-17
CMOS可靠性測(cè)試：脈沖技術(shù)如何助力AI、5G、HPC？

測(cè)試測(cè)量 CMOS 可靠性測(cè)試脈沖技術(shù) AI 5G HPC 泰克科技 |2025-04-08
小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

手機(jī)與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺(tái)積電 TSMC |2025-04-07
在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)

嵌入式系統(tǒng) SoC 多核 RISC-V架構(gòu) |2025-03-24
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

汽車電子智能座艙 MCU SOC CDC IVI |2025-03-12
R&S和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)

手機(jī)與無線通信羅德與施瓦茨 R&S 高通機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng) 5G-A MWC |2025-03-11
5G 如何增強(qiáng)智能座艙汽車

汽車電子智能座艙 5G V2X 自動(dòng)駕駛 |2025-03-11
SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時(shí)AI

智能計(jì)算 SoC 邊緣設(shè)備實(shí)時(shí) AI Apollo330 Plus |2025-03-10
Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無線基礎(chǔ)設(shè)施

手機(jī)與無線通信 Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛(wèi)星 5G增強(qiáng)版本無線基礎(chǔ)設(shè)施 |2025-03-07
恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng)：加速無線連接應(yīng)用開發(fā)！

手機(jī)與無線通信恩智浦無線連接 SoC Wi-Fi 驅(qū)動(dòng)程序 |2025-03-07
羅德與施瓦茨率先獲得GCF對(duì)5G FR2 RRM獨(dú)立模式一致性測(cè)試用例的認(rèn)證

測(cè)試測(cè)量羅德與施瓦茨 GCF 5G FR2 RRM |2025-03-06
羅德與施瓦茨和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)

手機(jī)與無線通信羅德與施瓦茨高通信道狀態(tài)信息反饋 5G-A MWC |2025-03-05
MWC焦點(diǎn) 5G-A時(shí)代來了！

手機(jī)與無線通信 MWC 5G-A |2025-03-05
Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP，面向先進(jìn)5G和6G應(yīng)用

手機(jī)與無線通信 Ceva DSP 5G 6G |2025-03-04
高通推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺(tái)至尊版，重新定義移動(dòng)寬帶

手機(jī)與無線通信高通高通躍龍固定無線接入平臺(tái) 5G Advanced FWA MWC |2025-03-04
高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來前所未有的5G速率和智能

手機(jī)與無線通信高通調(diào)制解調(diào)器射頻高通X85 5G MWC |2025-03-04
世界移動(dòng)通信大會(huì)開幕聚焦5G與人工智能融合

手機(jī)與無線通信 MWC25 世界移動(dòng)通信大會(huì) 5G AI |2025-03-04
快人一步！2 分鐘看完 MWC2025 參展廠商

手機(jī)與無線通信 MWC 5G-A IoT AI |2025-03-03
MWC25先睹｜5分鐘速覽：MWC2025參展廠商“關(guān)鍵”信息與亮點(diǎn)

手機(jī)與無線通信 MWC25 5G-A AI IoT 展會(huì) |2025-02-27
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信

手機(jī)與無線通信聯(lián)發(fā)科 5G-A 基帶方案高通 |2025-02-26
AI 端側(cè)的芯片革命

嵌入式系統(tǒng) AI芯片 SoC |2025-02-25
SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

EDA/PCB SmartDV 定制IP AI SoC |2025-02-24
國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

嵌入式系統(tǒng) 視覺處理系統(tǒng) 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板 |2025-02-20
蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 規(guī)格降至 Wi-Fi 6

手機(jī)與無線通信蘋果 iPhone 16e 5G 毫米波 WLAN Wi-Fi 6 |2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè)，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)

電源與新能源 Qorvo SOC SOH 鋰離子電池 |2025-02-20
50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽障？！救贖的辦法在這里

醫(yī)療電子助聽器智能終端 SoC |2025-02-07
芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

EDA/PCB 芯原新基訊云豹 5G RedCap 雙模調(diào)制解調(diào)器 |2025-01-23
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

英偉達(dá) Windows PC ARM SoC |2025-01-23
華為、安徽電信完成全國首條高鐵5G-A 3CC全線部署：下行速率超700Mbps

手機(jī)與無線通信華為電信 5G-A |2025-01-17
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

手機(jī)與無線通信臺(tái)積電三星 SoC 晶圓代工 |2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

醫(yī)療電子 Microchip 醫(yī)療成像智能機(jī)器人 PolarFire? FPGA SoC |2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

EDA/PCB SoC 智能手機(jī) |2025-01-06
5G熱潮退去之后，5G發(fā)展何去何從？

手機(jī)與無線通信 5G 貿(mào)澤 |2024-12-31
中國移動(dòng)耗時(shí)3年在孤島上建了5G基站信號(hào)覆蓋超110公里

手機(jī)與無線通信 5G 基站 |2024-12-20
北京開啟“5G-A組網(wǎng)無源物聯(lián)技術(shù)”試點(diǎn)

手機(jī)與無線通信 5G-A 無線連接 |2024-12-19
全球最快 5G-A 地鐵網(wǎng)絡(luò)：華為、中國聯(lián)通宣布在北京地鐵 3 號(hào)線全線商用

手機(jī)與無線通信華為 5G-A網(wǎng)絡(luò) 地鐵 |2024-12-18
全球首個(gè) 5G-A 區(qū)域在中東點(diǎn)亮

手機(jī)與無線通信 5G 無線通信 |2024-12-13
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

手機(jī)與無線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-12-11
高通如何應(yīng)對(duì)蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

高通蘋果 5G 基帶芯片 |2024-12-11

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